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塑料薄膜与我们人类生活以及科学信息技术发展息息相关，而因为薄膜应用的环境和条件不同，对薄膜的耐温性有一定的要求。相比金属、陶瓷、玻璃等传统材料，薄膜整体的耐热性不高，这极大限制了其在高温场合的使用。在塑料薄膜中，不同品种塑料的耐热性能存在很大的差异，有的耐热很低、有的则较高。一般按照薄膜绝缘材料的耐热等级中，长期工作温度达到H级180ºC以上，可以称为耐高温薄膜，而我们传统界定指耐温达到200ºC以上的称为耐高温薄膜。

在耐高温薄膜的研发上，相比欧美和日本等发达国家，我国基础相对比较薄弱，起步较晚，在新材料领域的耐高温薄膜主要被国外企业垄断。因此，我们整理了一份关于耐高温薄膜的资料，供行业参考。

聚四氟乙烯(PTFE)薄膜

聚四氟乙烯薄膜又称为特氟龙薄膜，为以四氟乙烯作为单体聚合制得的聚合物。白色蜡状、半透明、耐热、耐寒性优良，密度约为2.2 g/ml，可在-180～260ºC长期使用。这种材料具有抗酸抗碱、抗各种有机溶剂的特点，几乎不溶于所有的溶剂。聚四氟乙烯的摩擦系数极低，所以可作润滑作用。同时，聚四氟乙烯也是一种有毒性材料，被世界卫生组织定为3类致癌物质。

聚醚醚酮(PEEK)薄膜

聚醚醚酮英文简称PEEK，是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物，是一类半结晶特种高分子材料。PEEK膜是6大特种耐温工程材料之一，其密度约为1.30 g/ml左右，熔点345℃，软化点168℃，拉伸强度132～148MPa。用玻璃纤维或碳纤维增强的PEEK制品在240℃的高温下，机械强度也不降低，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料。 PEEK薄膜生产可以通过流延法和定向法进行加工，材料具有卓越的机械特性、化学稳定性和电气特性，以及优异的耐高温特性。

聚酰亚胺(PI)薄膜

聚酰亚胺(Polyimides简称PI)是一大类主链上含有酞酰亚胺或丁二酰亚胺环的耐高温聚合物，通常由二酐或二胺合成。目前是已经工业化的聚合物中使用温度最高的材料之一，其分解温度达到550~600℃，长期使用温度可达到200~380℃。此外还具有优良的尺寸和氧化稳定性、耐辐照性能，绝缘性能、耐化学腐蚀、耐磨损、强度高等特点。被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域。

液晶聚合物(LCP)薄膜

LCP的全称是液晶聚合物材料，是一种新型的高分子材料树脂，主要是缩聚反应合成获得。LCP与其他有机高分子材料相比，具有较为独特的分子结构和热行为，该材料受热熔融或被溶剂溶解后不再具有固体物质的大部分性质，而是形成一种具有固体和液体部分性质的过渡中间相态——液晶态。LCP具备良好的耐热性，其加工温度达到300-400℃，热变形温度约260-315℃。

聚苯硫醚(PPS)薄膜

聚苯硫醚全称为聚苯基硫醚，英文简写为PPS，是分子主链中带有苯硫基的热塑性树脂，聚苯硫醚是一种结晶性的聚合物。25 ℃环境温度密度为1.36 g/ml，玻璃化温度为150℃；熔点281℃，也是六大特种耐温工程材料之一。PPS树脂具有优良的耐高温、耐腐蚀、耐辐射、阻燃、均衡的物理机械性能和极好的尺寸稳定性以及优良的电性能等特点。

聚苯并咪唑(PBI)薄膜

聚苯并咪唑英文全称Polybenzimidazoles，简称PBI，是主链上含重复苯并咪唑环的一类聚合物。PBI可由芳族四胺与脂族或芳族二羧酸酯制备成聚烷基苯并咪唑和全芳族聚苯并咪唑。PBI材料具备优良的耐酸碱性、耐焰和自灭性、良好的机械性能和电绝缘性，热收缩极小。因为PBI材料树脂昂贵，加工难度大，加工工艺复杂，限制了PBI材料的应用开发。

以上各种耐高温塑料薄膜各具特色，从PTFE到PBI，它们在不同的应用领域展现了其独特的性能和价值。

文章来源：快塑观点

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